深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年3月10日，位于光明新区方达工业园，公司厂房面积约13000平米，是国内一家从事平面研磨抛光设备生产，销售，技术开发的企业。我们公司的产品有半自动和全自动晶圆研磨机，倒边机，CMP抛光设备，高精密平面研磨设备、平面抛光设备、高速减薄设备，等设备及其配套工装、耗材。我们的设备广泛用于碳化硅、蓝宝石、硅片等晶圆材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外，其代表有华为，中电集团，通富微电，晶方科技，三安光电，天岳先进，华灿，聚灿，乾照，先导集团，歌尔，比亚迪、中国航发、长盈、米亚、通达、中环半导体，金瑞泓，晶盛、迈瑞、联影等众多**企业。
　　公司经过多年的积累与沉淀，打造出一支高素质的研发与管理团队，公司产品具有很强的技术更新能力和市场竞争力。目前有多项产品*了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。我司在设备与工艺上已获38项**技术（其中全自动晶圆减薄机就是我们的发明**之一），于2013年被评为****企业。我们以质量为生命，时间为信誉，创新为竞争力的经营理念，不断吸收新创意，严把质量关，*的 跟踪服务  ，坚持做高品质产品，立足于行业的引导者地位。

企业经济性质: 有限责任公司
法人代表或负责人: 胡敬祥
企业类型: 其他
公司注册地: 深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区*34栋202、(B区)2700033号101
注册资金: 人民币 1000 - 5000 万元
成立时间: 2007-03-10
员工人数: 5 人以下
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 研磨设备,研磨设备辅件,研磨耗材的销售